&w=1200&resize=1200,0&ssl=1 "印度將擁有首個國家安全半導體製造廠")
 "印度、美國、莫迪總理、美國總統拜登")
印度、美國、莫迪總理、美國總統拜登
根據與美國的變革性合作，印度將獲得一個國家安全半導體製造廠，該工廠將生產用於軍事硬體和下一代電信的晶片。
印度-美國聯合項目是在周六總理納倫德拉·莫迪和美國總統喬·拜登在威爾明頓舉行會談後宣布的。
關於莫迪-拜登會談的聯合情況說明書稱，兩位領導人「稱讚」半導體計畫是「分水嶺安排」。
這將是印度與美國之間的首次半導體製造合作夥伴關係。
知情人士表示，這是美國軍方首次同意與印度就這些高價值技術建立夥伴關係，這是一個分水嶺時刻，因為它與民用核協議一樣重要。
情況說明書指出：「拜登總統和莫迪總理對建立一個新的半導體製造廠的分水嶺安排表示歡迎，該工廠專注於國家安全、下一代電信和綠色能源應用的先進感測、通訊和電力電子產品。
該公司表示，「該工廠的建設目標是製造紅外線、氮化鎵和碳化矽半導體，它將得到印度半導體使命的支持以及 Bharat Semi、3rdiTech 和美國之間的戰略技術合作夥伴關係的支持」太空部隊。
上述人士表示，該工廠不僅成為印度第一家，而且是世界上第一個用於國家安全的多材料工廠之一。
情況說明書稱，莫迪和拜登讚揚共同努力促進有彈性、安全和可持續的半導體供應鏈，包括格羅方德 (GF) 在加爾各答創建格羅方德加爾各答電力中心。
該公司表示，該項目將加強晶片製造研發的互利聯繫。
「領導者歡迎我們的產業為美國、印度和國際汽車市場建立安全、可靠和有彈性的供應鏈而採取的措施，包括福特汽車公司提交一份意向書，利用其金奈工廠進行生產並出口到全球市場，」該文件稱。
聲明稱，莫迪和拜登對圍繞 5G 部署和下一代電信建立更廣泛合作的持續努力表示讚賞。
其中包括美國國際開發署計劃擴大亞洲 Open RAN 學院的規模，初始投資 700 萬美元，以在全球範圍內發展這項勞動力培訓計劃，包括在南亞與印度機構合作。
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首次發布： 2024 年 9 月 22 日 |晚上 10:56 IST
